富士X-Pro1怎么樣 它樹立了圖像分辨率的全新標準嗎_今日要聞

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　　富士膠片株式會社 (總裁兼CEO: 古森重隆) 榮譽的對外發(fā)布了FUJIFILM X-Pro1, 一套全新的可更換鏡頭相機系統(tǒng)。全新的X-Pro1采用獨家的1600萬像素APS-C尺寸X-Trans CMOSTM傳感器，全新X鏡頭卡口和混合多重取景器，同時發(fā)布的還包括三顆擁有超高光學品質的鏡頭。

(資料圖)

1. 樹立圖像分辨率的全新標準

　　富士膠片研發(fā)了全新的被稱之為X-Trans CMOSTM 的CMOS傳感器。新的X-Trans CMOSTM傳感器在分辨率表現(xiàn)上幾乎能夠和通常的全幅傳感器相媲美。

　　EXR 處理器Pro-為了匹配全新的傳感器，需要一顆更為強大的用來處理圖像數(shù)據(jù)的圖像處理引擎，EXR處理器Pro由此誕生。該處理器能最大限度的發(fā)揮X-Trans CMOSTM的潛力，并獲得高速、高精度的圖像數(shù)據(jù)處理效果。

2. 原生富士龍XF鏡頭為您帶來超高圖像質量

　　三款小巧擁有一流光圈品質的XF鏡頭將伴隨X-Pro1同步上市。“XF18mmF2 R”, “XF 35mmF1.4 R”和“XF60mmF2.4 R Macro”都將為您帶來高精度的景深控制和完美的遠焦散景效果，這得益于模制光圈葉片的全新設計。

3.FUJIFILM 原生 “X-卡口” 將最大限度的發(fā)揮鏡頭的威力

　　為了發(fā)揮無反光鏡系統(tǒng)的最大威力，全新設計的X-卡口擁有17.7mm的超短法蘭距。這意味著鏡頭后端可以更接近傳感器。超廣的開口能夠讓鏡頭更深入機身內部——從卡口表面計算最深可深入約7.5mm——使得每款鏡頭的后焦距都被縮減到最短，因而，無論圖像的邊緣還是中心，帶給您的都將是超高的分辨率。

4. 混合多重取景器——取景是一種信仰

　　富士膠片革命性的在X100上采用了獨特的混合取景器，您能夠在光學取景器和電子取景器之間自由切換，極大的增加了攝影的樂趣。

5. 尖端工藝鑄就完美機身

　　機身頂蓋和底座采用鋁合金印模壓鑄而成，結合上面板以及鏡頭上所使用的高精度蝕刻工藝而成的文字，為您帶來高品質的觸感。整個X-Pro1系統(tǒng)在制造工藝上追求完美，絲毫不妥協(xié)。

　　輕質，鋁制，由精密金屬加工工藝制成的鏡頭遮光罩(隨鏡頭包裝附送)為富士龍XF系列鏡頭量身定做。在精致小巧的尺寸基礎上為您帶來超低遮擋效果，與X-Pro1的風格完美貼合。

6. 富士膠片影像技術積淀的全新延伸

　　在膠片相機時代，多重曝光是唯一一種通過對單張膠片通過兩次曝光從而將影像疊加的攝影技術。通過先進的數(shù)碼影像處理技術，X-Pro1也能夠模擬這項技術——選擇多重曝光模式，拍攝第一張照片，然后通過混合多重取景器或者LCD顯示屏，您可以直接查看已經(jīng)完成的第一次曝光效果，并精確的疊加拍攝第二張照片。

7. 諸多專業(yè)配件

　　手柄HG-XPro1 (另售) – 為您帶來更為穩(wěn)定的持握效果和操控手感。X-Pro1的手柄采用同相機機身完全一樣的印模壓鑄工藝，與機身完美貼合。手柄能夠更好的平衡機身重量，從而獲得更舒適的持握手感。

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